摩方精密與信維通信達成戰略合作 共同研發下一代天線

2022年5月12日，全球領先的一站式泛射頻相關電子元器件及模組（如天線及模組、無線充電模組、EMC/EMI射頻隔離器件、精密連接器、高速連接器及線纜、無源器件等）解決方案提供商信維通信（美國）（Sunway Communication）與重慶摩方精密科技有限公司（美國）全資子公司（BMF, Boston Micro Fabrication）達成戰略合作，共同研發下一代天線產品，兩家公司在美國加利福尼亞州圣地亞哥開設了聯合研發實驗室。

對于5G和未來的天線來說，先進的制造技術已經逐漸發展至可以滿足精密微小尺寸器件的需求。射頻行業正更全面地進入毫米波應用領域，因此，天線和波導需要變得越來越小，導致傳統制造技術變得越來越具有挑戰性。

“為了滿足零部件越來越小的需求，我們一直在尋求不同的解決方案，摩方精密的迅速發展，其技術已經應用于眾多行業，這次的聯合開發合作加速了我們的研發速度，同時也提升了我們的領導地位。”美國信維通信執行副總裁兼總經理Wilson Wu博士表示。

“我們很高興能與信維合作，幫助了我們將3D打印技術引入通信這一應用領域，”摩方精密歐美區首席執行官John Kawola表示。“摩方精密提供了精密加工方面的專業解決方案，而信維則帶來了他們在高價值通信組件方面的寶貴經驗”。

此次合作由信維首席科學家/副總裁、信維天線研究所所長Howard Liu博士和摩方精密聯合創始人兼首席技術官夏春光博士領導。

關于信維通信

深圳市信維通信股份有限公司于2006年4月27日成立，是首批國家級高新技術企業之一。2010年11月5日，公司在深圳證券交易所創業板上市，股票代碼：300136.SZ。公司主要生產與射頻相關的各類電子元器件及模組，如：天線及模組、無線充電模組、EMC/EMI射頻隔離器件、精密連接器、高速連接器及線纜、無源器件等。產品應用涉及消費電子（智能手機、個人電腦、智能穿戴設備等）、汽車、物聯網/智能家居、通信、數據中心等領域，是國家支持和鼓勵的新一代信息產業技術范疇。有關信維通信的更多信息，請訪問www.sz-sunway.com網站。

關于摩方精密

重慶摩方精密科技有限公司(BMF，Boston Micro Fabrication)成立于2016年，專注于高精密3D打印領域，是全球高精密3D打印技術及精密加工能力解決方案提供商。摩方精密采用面投影微立體光刻（PμSL: Projection Micro Stereolithography）技術，該技術具有成型效率高、加工成本低等突出優勢。目前，摩方精密總部位于中國重慶，在中國深圳、美國波士頓、英國倫敦、德國法蘭克福、日本東京均設有分支機構，擁有來自全球32個國家1000多家合作客戶。有關BMF的更多信息，請訪問www.chinayingshi.org網站。